本文目录一览：
- 1、芯片公司排名前十
- 2、fpga常见品牌
- 3、国产芯片有哪些上市公司比较好
- 4、全球著名IC厂家有哪些?
- 5、台积电代工哪些芯片
芯片公司排名前十
三星：星芯片在多个领域广泛应用，包括移动设备、电子产品、数据中心和物联网等，除此之外，三星芯片在移动设备领域表现也很出色，公司的xs and os系列处理器是其旗舰智能手机和平板电脑的核心组件之一。
、Xilinx公司 Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。
中国半导体芯片龙头股排名前十的有：北方华创；中芯国际；兆易创新；卓胜微；紫光国微；韦尔股份；北京君正；华润微；扬杰科技；长电科技。北方华创。
半导体芯片龙头股排名 华为海思半导体有限公司：目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。
fpga常见品牌
1、赛灵思是美国的，总部在加利福尼亚圣何塞市。Xilinx（赛灵思）公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。
2、科普如下：Altera公司FPGA系列知名品牌系列： Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺，5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。
3、获取fpga芯片型号信息：像ROM读写模块，滤波模块，按键显示控制模块，都是逻辑可以实现的，所以可以直接写FPGA程序实现相应的接口。这种常见的Altera Xilinx都可以。
4、Xilinx于6月份交付了他们的第一款“ Versal ACAP”FPGA，因此，在经历了一场漫长而有争议的“谁能首先交付？”之战之后。事实证明，这两家竞争公司都可以在大约两个月内，开始交付其可用来与对手对标的FPGA产品线。
5、ATX（Advanced Technology Extended）主板：ATX是英特尔公司于1995年制定的主板规范，是多年来计算机机箱和主板设计的第一次重大变革。
6、采用基于2 G MAC的DSP、大规模的FPGA、高速高精度的DA以及高保真功率放大器构成的新一代高精度标准功率源，体积小，重量轻，可靠性极高，功能性强。
国产芯片有哪些上市公司比较好
中国最牛的芯片公司分别是：中芯国际、紫光国微。中芯国际 中芯国际成立于2000年，是中国第一家集成电路晶圆制造企业。公司总部位于上海，是全球最大的集成电路晶圆制造企业之一。
子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
海思 海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。
中兴通讯中兴通讯股份有限公司，是全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。
目前人气龙头有：旋极信息300324(卫星导航、雷达电子领域芯片)；捷捷微电300623(功率半导体芯片研发到生产)；和而泰002402(微波毫米波射频芯片研发生产)。
国产芯片三大龙头股是：兆易创新、江丰电子、北方华创。兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。
全球著名IC厂家有哪些?
爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。
HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。0MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。
美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。
PHILIPS皇家飞利浦电子公司是欧洲最大、全球名列前茅的电子公司之一。
台积电代工哪些芯片
麒麟980芯片：麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达6GHz。
华为麒麟9000是台积电代工的。麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*54GHz A77，4*04GHz A55的八核心设计，最高主频可达13GHz。
年手机处理器用了4nm台积电代工是天玑8000系列。据相关公开信息显示，天玑8000系列芯片迭代不仅采用台积电4nm工艺，还会加强5G基带、ISP、AI算力等外围规格。
华为选择将麒麟9000这一重要芯片交由台积电代工，除了相信台积电领先的制程技术外，还能够充分利用台积电的规模化生产优势，确保供应稳定。麒麟9000采用了台积电最新的5nm制程工艺，大大提升了芯片性能和能效。
海思芯片是台积电代工生产的，海思芯片由华为设计，制造芯片需要光刻机，台积电具有先进的光刻机，海思麒麟芯片主要用于手机和平板产品，海思芯片有如此高的性能，和研发投入有关，华为每年都在增大研发投入。
华为麒麟芯片由台积电代工的。华为一直致力于研发属于自己的技术产品，其中华为的麒麟芯片就非常有名。先不说该芯片是否是世界最优，但起码是国产科技的一大起点。麒麟芯片的性能非常出色。
