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• 1、原子层沉积

原子层沉积

1、原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。

2、原子层沉积是一种通过化学气相沉积技术将薄膜沉积在基板表面的方法。在原子层沉积过程中，每层薄膜的厚度仅有单个原子的厚度，在每一层沉积过程中需要几秒钟的时间。

3、原子层沉积二氧化硅需要加热。它是一种化学气相沉积技术，利用高温反应使气态前驱体分解成反应物，从而在表面生成一层单原子层表面涂层。

4、原子层沉积是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法（技术）。当前驱体达到沉积基体表面，它们会在其表面化学吸附并发生表面反应。

5、原子层沉积。其ald和peoxide和harp三者都是一种通过热原子层沉积(热ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD)来沉积氧化物膜，液态原子增强原子层沉积成液态膜衬底的方法，是化学镀膜的重要组成部分，使用于半导体领域。